证券时报记者 钟恬
A股硬科技企业正在掀起赴港“二次上市”的浪潮。2025年共有19家A股上市公司登陆港股，此外还有一批后备军团正在冲刺港股上市。这种奔赴，不仅让中国硬科技产业走向全球化发展注入了动力，也激活了A+H联动新生态，让硬科技板块在港股市场中崛起。
A股硬科技龙头
赴港“二次上市”
A股硬科技企业的“二次上市”热潮值得关注。
硬科技企业在A股市场早已形成集群效应，科创板、创业板成为培育硬科技企业的重要土壤，但港股市场长期以金融、地产、消费等传统板块为主，近年硬科技板块成长较快，其估值逻辑正在建立。
从估值表现来看，A股市场对硬科技企业的成长性给予了更高溢价，尤其是在AI、半导体等赛道，头部企业市盈率普遍高于港股同类企业；而港股市场则更注重企业的盈利稳定性与全球化布局能力，国际机构投资者的参与让估值更趋理性。
Wind数据显示，2025年有19家A股上市公司登陆港股，其中包括纳芯微、赛力斯、均胜电子、广和通等硬科技企业，这些公司A股普遍较H股溢价，溢价率在40%至110%之间。
近期，又有一批A股硬科技龙头启动赴港上市进程。其中，澜起科技已经通过港交所IPO聆讯。作为一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。根据弗若斯特沙利文的数据，于2024年按收入计算，澜起科技已成为全球最大的内存互连芯片供货商，市场份额达36.8%。据悉，公司计划最快于1月26日在港进行规模至多10亿美元的股份发售，募资将用于加码互连芯片研发与战略投资。
近期，兆易创新结束招股。作为一家多元芯片的集成电路设计公司，兆易创新为客户提供包括Flash、利基型动态随机存取存储器、微控制器、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品。此外，聚辰股份、德赛西威等也在筹划赴港上市，借助港股平台深化全球化布局。
港股首发“第一股”表现出色
除了A股硬科技企业赴港“二次上市”，不少选择在港股市场上首次上市的硬科技公司也收获颇丰。
1月9日，MiniMax正式登陆港交所，成为全球IPO规模最大的AI大模型公司。此次IPO中，公司发行价为165港元/股，募集规模超48亿港元，香港公开发售获1837.17倍超额认购，国际发售获36.76倍认购，引入阿里巴巴、易方达等14家国内外豪华基石投资者。成立以来，公司已获得阿里巴巴、腾讯、小红书、小米、金山等战略投资，以及高瓴、IDG、红杉等知名机构投资。
截至1月9日收盘，MiniMax收报345港元/股，较发行价上涨109.09%，市值达1067亿港元。公司成立于2022年初，是少数自成立起即专注全模态模型研发的大模型公司之一。在不到4年的时间里，实现了文本、视频、语音全模态模型领先，是“全球唯四全模态进入第一梯队”的大模型公司。
在MiniMax上市的前一天，智谱也顺利挂牌，拿下了“全球大模型第一股”的称号。智谱创立于2019年，由清华大学技术成果转化而来。根据招股书，2021年，公司发布中国首个专有预训练大模型框架GLM框架。
1月2日，半导体领域的壁仞科技成功上市，成为港股“国产GPU第一股”，更创下香港上市规则18C章节自2023年3月实施以来的最大募资规模。在2025年12月30日，卧安机器人、五一视界、英矽智能同时登场，卧安机器人加冕“AI具身家庭机器人第一股”，五一视界被称为“Physical AI第一股”，英矽智能也获得港股“AI制药第一股”称号。
这些带着“第一股”标签的企业，因各自手握硬核技术与差异化优势被市场追捧，成为硬科技产业在资本市场崛起的注脚。
硬科技板块在港股崛起
随着AI技术向终端设备渗透，信维通信围绕围绕信号感知、高速连接的核心需求，搭建了覆盖手机、AI眼镜、VR/AR等终端的全品类解决方案。公司推出的AI眼镜配套天线、散热组件已实现多品类协同供货，UWB模组及开发板解决方案则覆盖智能终端、物联网设备等场景。同时在高端MLCC领域的布局，也为AI服务器等新兴场景提供了核心元件支撑。
为积极响应监管部门关于加强证券期货知识普及教育的工作号召，自2021年起，招商证券便联合上海证券交易所、深圳证监局与南方科技大学，共同搭建起投资者教育合作机制。四方汇聚优质资源、实现优势互补，围绕课程体系共建、前沿课题研究、实践平台共享三大核心维度开展深度协作，将资本市场最新实践经验、监管前沿政策动态与高校学术研究、人才培养体系紧密衔接，有效推动金融知识普及与专业学科建设的融合创新，为金融教育高质量发展注入新动能。
硬科技企业赴港上市的后备企业梯队仍在扩容，如百度分拆的昆仑芯（百度芯）、功率半导体企业芯迈半导体等已进入赴港上市倒计时。这些硬科技企业的加入，为港股市场结构带来的新的活力。
近日，百度集团公告披露，旗下昆仑芯已以保密形式向港交所提交上市申请。作为百度AI体系中的核心芯片业务，昆仑芯前身为百度智能芯片架构部，即将推出针对大规模推理场景的M100芯片，后续还将布局超大规模多模态模型所需的M300芯片。百度集团表示，分拆上市将凸显昆仑芯的独立价值，吸引专注AI芯片领域的垂直投资者，为其独立融资与全球化发展奠定基础。
1月7日，芯迈半导体二度向港交所递表，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。
对于硬科技企业赴港上市热潮及A+H联动新生态的发展，机构与券商普遍持乐观态度。高盛预计MSCI中国指数和沪深300指数今年将分别上涨20%和12%，在亚洲市场中仍维持对A股和H股的“超配”，其预计2026年的股票收益将几乎完全由企业盈利驱动，在人工智能、出海和“反内卷”政策的支持下，预计利润成长将从2025年的4%，在2026和2027年加速至14%。另外，预计南向资金的买入额可能达到2000亿美元，将再创新高。板块方面，维持对人工智能的乐观态度。
香港财政司司长陈茂波也于近日表示股票配资开户，目前排队在港上市的创科企业、前沿科技企业相当多，对香港IPO市场审慎乐观，预计今年会稳中有进，IPO集资金额非常有可能超越去年。
文章为作者独立观点，不代表股票配资门户观点
相关文章
